문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처 (문단 편집) == 개요 == [[인텔 하스웰 마이크로아키텍처]]의 뒤를 잇는 [[인텔]]의 마이크로아키텍처. IDF 2014에서 처음 공개된 후 2015년 8월 5일에 정식 발표되었다. 데스크톱 기준으로 일반 제품군은 LGA 1151(소켓 H4), HEDT 제품군은 LGA 2066(소켓 R4), 서버 및 데이터 센터용 제품군은 LGA 3647(소켓 P)을 사용한다. 일반 데스크톱 제품군 기준으로 이 아키텍처를 사용하는 세대부터 DDR4 RAM을 사용한다.[* HEDT 및 서버용 제품군의 경우 직전 세대인 하스웰(LGA 2011-1 또는 LGA 2011-3 소켓 사용)에서 DDR4가 도입되었다.] 스카이레이크 기반 HEDT 제품군은 스카이레이크-X라는 코드네임으로 2017년 6월 19일에 출시되었고, 서버용 제품군은 스카이레이크-SP(Server Processor)라는 코드네임으로 2017년 7월 11일에 출시되었다. 자세한 내용은 각각 [[인텔 코어 X 시리즈]], [[인텔 제온 시리즈]] 참고. 스카이레이크에서 인텔이 공식적으로 틱톡 전략을 폐기하고, PAO 전략을 사용하기 시작했다. 최적화(Optimization)는 아키텍처(Archtecure)와 공정(Process)을 마이너하게 개선한 단계이다. 본래는 이것을 'PAO 첫 세대' 로 하고 PAO를 이전의 틱톡처럼 반복하려 했으나, PAO 전략 자체가 14nm에서 6년 넘게 O 과정만 반복하면서 사실상 반복주기는 폐기된것이나 마찬가지이며, 2021년에 인텔 7 공정의 엘더 레이크가 나온 후에야 14nm 공정 우려먹기의 악순환에서 완전히 벗어날 수 있었다.[* 2019년과 2020년에 각각 10nm 공정의 아이스 레이크와 타이거 레이크가 나왔었으나 어디까지나 모바일 프로세서 한정이었고 데스크탑 프로세서는 엘더 레이크가 나오기 전까지 여전히 14nm 공정의 코멧 레이크, 코멧 레이크 리프레시로 우려먹기를 반복했었다.] 결과적으로 스카이레이크는 14nm 공정과 함께 매우 장수한 아키텍처가 되었다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기